placa d'interconnexió cranial de floc de neu Ⅱ

cranial (del grec κρανίον 'crani') o cefàlic (del grec κεφαλή 'cap') descriu la proximitat d'alguna cosa al cap d'un organisme.

El defecte del crani és causat en part per un traumatisme cranioencefàlic obert o una lesió penetrant per arma de foc, i en part per descompressió quirúrgica, lesions al crani i danys per punció causats per la resecció del crani. Hi ha les etiologies següents: 1. Traumatisme cranioencefàlic obert o lesió per punció d'arma de foc. 2. Després d'una rehabilitació per fractures cranials comminutes o deprimides que no es poden reduir. 3. La lesió cerebral traumàtica greu o altres tipus de cirurgia cranioencefàlica a causa d'una malaltia que necessita descompressió discal òssia. 4. Fractura creixent del crani en nens. 5. Osteomielitis cranial i altres lesions del mateix crani causades per la destrucció del crani per punció o la resecció quirúrgica de lesions cranials.

Manifestacions clíniques: 1. Sense símptomes. Els defectes cranials de menys de 3 cm i els que es troben per sota dels músculs temporals i occipitals solen ser asimptomàtics. 2. Síndrome del defecte cranial. Mal de cap, marejos, nàusees, pèrdua de força a les extremitats, calfreds, tremolors, inatenció i altres símptomes mentals causats per un defecte cranial gran. 3. Encefalocele i signes neurolocalitzacionals. En la fase inicial del defecte cranial, l'edema cerebral greu, la dura del teixit cerebral i la formació d'un bony fungoide al defecte cranial, que estava incrustat al marge ossi, van causar necrosi isquèmica local i van causar una sèrie de símptomes i signes de localització neurològica. 4. Esclerosi òssia. L'àrea del defecte cranial causada per una fractura de creixement en nens s'expandeix contínuament i es forma l'esclerosi òssia al voltant del defecte.

La reparació cranial és la principal estratègia de tractament per als defectes cranials. Indicacions per a l'operació: 1. Diàmetre del defecte cranial BBB 0 3 cm. 2. El diàmetre del defecte cranial és inferior a 3 cm, però es troba a la part que afecta l'estètica. 3. La pressió sobre el defecte pot induir epilèpsia i formació de cicatrius meninge-encefàliques acompanyades d'epilèpsia. 4. La síndrome del defecte cranial causada per un defecte cranial provoca càrrega mental, afecta la feina i la vida i necessita reparació. Contraindicacions quirúrgiques: 1. La infecció intracranial o per incisió s'ha curat durant menys de mig any. 2. Pacients els símptomes dels quals d'augment de la pressió intracranial no s'han controlat eficaçment. 3. Disfunció neurològica greu (KPS <60) o mal pronòstic. 4. El cuir cabellut és prim a causa d'una cicatriu cutània extensa i la reparació pot causar una mala cicatrització de les ferides o necrosi del cuir cabellut. Moment de l'operació i condicions bàsiques: 1. La pressió intracranial s'ha controlat i estabilitzat eficaçment. 2. La ferida s'ha curat completament sense infecció. 3. Abans, es recomanava una reparació de 3 a 6 mesos després de la primera operació, però ara es recomana de 6 a 8 setmanes després de la primera operació. La reimplantació d'un flap ossi autòleg enterrat en un termini de 2 mesos és adequada, i el mètode de reducció de la tracció de l'aponeurosi subcapada enterrada no ha de superar les 2 setmanes.4. No es recomana la reparació cranial en menors de 5 anys perquè el cap i la cua creixen ràpidament; es pot reparar entre 5 i 10 anys, i s'ha d'adoptar una reparació de sobrecàrrega, i el material de reparació ha d'estar 0,5 cm més enllà del marge ossi. Després dels 15 anys, la reparació del crani és la mateixa que en adults. Materials de reparació més utilitzats: material d'alt polímer, vidre orgànic, ciment ossi, sílice, placa de titani), s'utilitza menys material d'al·loempelt ossi (té), material d'al·loempelt (com el tipus d'al·loempelt descalcificat, desgreixant i altres processaments fets de gelatina de matriu òssia), materials autòlegs (costelles, omòplats, crani, etc.), materials nous, polietilè porós d'alta densitat, os artificial compost EH), l'actual en forma de reconstrucció 3D de placa de titani és el més utilitzat.